日前，温州宏丰（300283）在回复投资者提问时表示，2024年，公司新开发的“高性能Ag/WC复合触点材料”凭借稳定的接触电阻、优异的耐电弧性、低电弧烧损及小熔焊倾向，成为保障新能源直流负载电气装备安全可靠运行的关键战略材料，形成核心专利技术，成功突破进口依赖天成配资，被认定为“国内首批次新材料”。
我国高端电触点材料长期受制于海外厂商，根据《2025至2030中国电触点材料行业产业运行态势及投资规划深度研究报告》显示，国内对外依存度达64.8%，其中高性能银镍触点材料对外依存度更是高达82%。日本、德国、美国企业占据国内78.6%的进口份额，德国贺利氏的汽车电子触点材料单价甚至是国内同类产品的5.6倍，供应链安全与成本控制压力显著。
《新材料产业发展指南》明确提出，到2030年电触点材料自给率需提升至85%以上，年均释放30亿元国产替代市场空间。随着新能源、半导体产业快速增长，根据智研瞻等机构预测，中国锂电铜箔市场在“十四五”后期及2030年前仍将保持高景气状态，预计2025至2030年间年复合增速维持在20%左右。至2030年，市场规模有望突破2200亿元，较当前实现三倍增长，成为驱动铜箔产业升级和扩产的核心动力。
温州宏丰的核心产品在三大领域均打破国外垄断。公司生产的高性能Ag/WC复合触点材料是针对新能源卡脖子场景的破局者。该材料通过WC掺杂改性、表面银包覆等创新工艺天成配资，在电阻率、硬度、接触温升等关键指标上达到国际先进水平，耐电弧烧蚀性能较进口产品显著提升。作为“国内首批次新材料”，其已通过施耐德、伊顿、Sensata等国际企业认证并实现批量供货。该项目将进一步延伸产业链，强化差异化竞争优势，该新材料的放量也将显著改善板块盈利水平。
除此之外，公司成功突破4μm中抗、5μm高抗极薄铜箔制造技术，通过添加剂与阴极辊工艺优化，解决了行业“撕边断带”的核心痛点，实现批量稳定供货。据SNEResearch数据，当前全球极薄铜箔高端产品缺口占比70%，公司技术优势可转化为一定的细分市场份额，成为新能源动力电池供应链的重要补充。
依托电接触材料领域的微米级蚀刻技术积累，公司将成熟的PCB光刻工艺创新应用于引线框架制造，成功突破高精度图形化瓶颈。目前国内蚀刻引线框架国产化率仍处于较低水平，全球市场被日企垄断，前五大厂商市占率达到43.5%。公司一期项目目前已进入客户认证阶段，正积极推进与下游客户的对接与测试。浙江宏丰半导体新材料有限公司作为项目主体，在2025年上半年实现主营业务收入457万元元，处于产能爬坡和市场拓展阶段。项目后续进展将取决于客户认证结果及市场订单释放节奏，公司将结合市场需求稳步推进后续产能建设。
温州宏丰核心的技术壁垒与产业协同，共同构筑了企业护城何。2024年公司研发投入达9051.45万元，同比增长6.84%，依托国家级博士后工作站与浙大等高校的产学研合作，累计获得有效授权专利144项，其中发明专利106项，包含13项国际专利。在材料配方、精密制造等领域的技术积累，为其多产品替代提供了核心的技术支持。
公司构建了“材料-工艺-场景”的技术迁移体系：将电接触材料的层状复合技术延伸至锂电铜箔生产，把PCB蚀刻工艺复用至半导体引线框架制造，显著提升研发转化效率。同时参与多项国家标准和行业标准制定，对应用需求的理解行业领先。
在电接触材料领域，公司已成为国内产能规模最大、产品种类最丰富的企业之一，客户涵盖西门子、施耐德等国际巨头及国内新能源汽车企业。新能源与半导体领域的新产品已完成头部客户导入，2024年公司实现整体营收31.35亿元，同比增长8.09%。
未来，国产替代将为温州宏丰持续扩大中长期增长空间。随着中国《新材料产业发展指南》等政策落地，叠加新能源装机量扩张与半导体国产化加速，公司三大替代产品均处于千亿级赛道。依托技术协同优势，公司有望在柔性电池组件等新兴领域持续突破天成配资，充分享受国产替代红利。
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